波峰焊广晟德与大分享电脑无铅波峰焊的工艺参数，其实电脑无铅波峰焊也叫全自动铅波峰焊，有些客户根据此款设备的外形和功能来把它叫做电脑无铅波峰焊。

电脑无铅波峰焊

电脑无铅波峰焊的工艺参数是咱们波峰焊用户所必须要了解的知识，把这个基本参数了解了咱们才能更好的操作使用波峰焊，下面广晟德就为大简要的介绍些电脑无铅波峰焊的工艺参数。

电脑无铅波峰焊在焊接过程中的工艺参数对焊接质量的影响很复杂，尤其是在进入无铅焊接工艺时代，它涉及到了更多的技术范围。下面就为大讲解下电脑无铅波峰焊的预热与焊接这两大主要的焊接技术参数

1、电脑无铅波峰焊在产品焊接操作中的波峰焊预热温度的参数

电脑无铅波峰焊在焊接过程中预热的作用就是是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。般电脑铅波峰焊的预热温度控制在185~ 220℃，预热的时间要控制在1 ~ 3分钟，时间长助焊剂全部挥发掉了，时间短在产品焊接时产品上还留有有助焊剂的大量水分会造成焊接炸锡和假焊现象。

2、PCB板运行时的轨道倾角 　　

电脑无铅波峰焊的轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~ ７°间。

 
3、电脑铅波峰焊焊接时波的高度控制 　　

电脑无铅波峰焊在焊接时波的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。

4、电脑无铅波峰焊在焊接时的温度控制 　　

电脑无铅波峰焊的焊接温度是影响焊接质量的个非常重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷；当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。

如果您购买了波峰焊广晟德的电脑无铅波峰焊的话以上的工艺参数问题在我们出售给客户后会给客户做个非常详尽的培训，直到客户能全面的了解波峰焊使用的所有知识为止，如果您不了解您可以不予给我们签售后服务单。我们是做品牌的公司这点上我们看的比什么都重要。

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