回流焊温度曲线是指贴片元件通过回流焊炉时，元件上某引脚上的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了种质管的方法，来分析某个元器件在整个回流焊过程中的温度变化情况。它对于获得佳的可焊性，避免由于超温而对元器件造成损坏以及保证焊接质量都起到很大作用。

回流焊温度曲线

回流焊温度曲线工作原理分析

温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和值温度应基本致。160℃前的升温速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升温斜率速度太快，方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。值温度般设定在比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊锡膏的熔点为183℃，值温度应设置在205℃～230℃左右），回（再）流时间为10s～60s，值温度低或回（再）流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；值温度过高或回（再）流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚损坏元器件和PCB。

如何设置回流焊温度曲线

 在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据SMA大小、组件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，（不包括进入第温区前的时间）。

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