双波峰焊工艺特点视频
时间：2022-08-24 09:07:54 来源：广晟德
随着电子科技的越来越发达，电子线路板上的原件也越来越密集化，小型化，直到后来出现了贴片的元件也就是通常说的SMC/SMD元件，由于SMC/SMD没有THD那样的插装安装，锡挥发出来的气体无法逸散，而由于锡料的表面张力，使锡料很难及时润湿并渗透到待贴装的每个角落，容易发生“阴屏效应”，如果采用一般的单波峰焊接技术，会产生大量的漏焊接和桥连现象。为了解决这个问题，必须采用一种新型的波峰焊技术：双波峰焊技术。于是就出现了普及的双波的波峰焊炉。因焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板间的焊区夹角或密集元件间的引脚焊区中。早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和铅技术发展，目前在混装工艺中常用的是双波蜂焊，它是防止通孔插装元器件焊点拉、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。
双波峰焊锡炉
双波峰焊有两个焊料波，第一个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件经过湍流波。湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，以定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波进步作用。平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较樱，在靠近波表面的中心区域上，PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。在这样一种相对静止的情况下，焊料能够充分润湿、扩展，有利于形成充实的焊点。当焊点离开波的瞬间，少量焊料由于自身内聚力的作用而收缩并粘附在焊盘和引脚间，并在熔融焊料的表面张力作用下收缩形成焊点，多余焊料则流回焊料槽中。经过平滑波整理后，消除了可能的拉、桥连，去除了多余的焊料，确保了焊接质量。
双波峰焊接的工艺视频讲解
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