助焊剂是波峰焊接中不可或缺的材料，在常见的波峰焊接中由助焊剂使用不当所引发的产品波峰焊接不良的现象与分析

一、波峰焊接后线路板焊点虚焊

金属表面状态的不良，是诱发虚焊现象的关健因素。在软钎接过程中采用了助焊剂( 液体的或气体的)后，就可借助于助焊剂的作用来获取理想的洁净表面。被焊表面的洁净度是所用助焊剂活性的函数。60年代初以前，我军用电子产品生产中普遍采用松香酒精作助焊剂，由于该类助焊剂与许多金属反应的固有化学活性弱，因而产品的虚焊现象特别严重，几乎成了大公害。60年代初我从原苏联引进的XX导弹末制导雷达生产线时，苏方还专门提供了该武器系统带“秘密”的专用助焊剂配方。内许多军工单位在军品生产中还宁可坚持采用活性松香助焊剂+清洗工艺，而禁用活性较弱的免清洗助焊剂，其目的就是为了避免虚焊隐患给该武器系统可靠性带来严重的不测后果危害。

二、波峰焊接后线路板金属化孔透孔不良

三、波峰焊接后线路板焊点桥连和拉

助焊剂在波峰焊接中的保护示意图

四、波峰焊接后PCB板面洁净度不良

线路板助焊剂残留

在波峰焊接过程中助焊剂的化学成分和喷涂量与焊后的离子残余浓度、表面缘电阻、洁净度不良以及产品在未来使用过程中的可靠性等有着直接的关系。

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