波峰焊和回流焊工艺顺序哪个工艺先做？这个问题主要是看线路板上的元器件是什么。如果线路板上面都是贴片元件，那么只需要回流焊工艺，不用波峰焊工艺；如果线路板上都是插件元器件，那么线只需要波峰焊工艺，不用回流焊工艺；如果线路板上既有贴片元件，又有插件元件，那么就要必须先做回流焊接工艺后在波峰焊接工艺。从下面PCBA工艺流程图中可以清楚的看出。

回流焊接工艺流程

回流焊工艺流程

回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

波峰焊工艺流程：

波峰焊工艺流程

将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊接的贴片元器件都是比较小的引脚贴装在线路板上的元器件，波峰焊接的都是比较大的有引脚的插件元件，插件元件是插装在线路板上占用的空间相对比较大。如果先波峰焊工艺，那么贴片元件的回流焊接工艺就无法完成，所以如果线路板上既有回流焊接工艺，又需要波峰焊接工艺，必须先做回流焊接工艺再做波峰焊接工艺。

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