波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。下面广晟德分享一下波峰焊工艺流程管控要点。

波峰焊工艺流程

波峰焊流程管控的目的

保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求， 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。 控按照此规程的依据。

波峰焊流程管控权责人

波峰焊操作人员负责执行监控 工程师负责工艺制程编制， 工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监 控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。 控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理

波峰焊参数设置和控制要求

1、波峰焊设备设置

a、定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时 设定温度为准。
b、有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃,测温曲线 PCB 板上焊点温度的最低值为 215; 无铅锡炉温度控制在 265±5℃,PCB 板上焊点温度最低值为 235℃。
c、如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
1） 浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.3~1 秒，波峰 2 控制在 2~3 秒；
2）传送速度为：0.7~1.5 米/分钟；
3）夹送倾角为：4~6 度；
4）助焊剂喷雾压力为：
5）针阀压力为：2~4Pa;
6）除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。

2、波峰焊温度曲线参数控制要求

a、如果在测量温度曲线时使用的 PCB 板为产品的原型板，则所测地温度比相应的助焊剂厂家推荐的范围高 10~15℃.所谓样板，圆形板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。
b、对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶) 不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于 150℃.
c、对于使用二个波峰的产品，波峰1与波峰2之间的下降温度值：有铅控制在 170℃以上；无铅控 200℃以上，防止二次焊接。
d、对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：
1) 每日实测温度曲线最高温度下降到 200℃之间的下降速率控制在 8℃/S 以上。
2) PCB 板过完波峰 30 秒(约在波峰出口出处位置) 焊点温度控制在 140℃以下。
3) 制冷出风口风速必须控制在 2.0—4.0M/S.4) 对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在 15℃以下。
e、测试技术员所测试温度曲线中应标识以下数据：
1) 焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；
2) 焊点面最高过波峰温度；
3) 焊点面浸锡时间；
4) 焊接后冷却温度下降的斜率；

3、波峰焊机面板显示工作参数控制

无铅波峰焊参数设置

有铅波峰焊参数设置

4、波峰焊操作要求及内容

a.根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置；
b. 每天按时记录波峰焊机运行参数；
c. 保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2快板之间的距离不小于5CM;
d. 每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到 PCB 板上的现象；
e. 每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理；
f. 操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整参数，立即通知工程师处理。

相关文章推荐阅读：波峰焊原理和工作流程 波峰焊和回流焊区别 波峰焊基本规范 波峰焊工艺技术