焊接后印制板阻焊膜起泡
时间：2014-02-14 14:50:17 来源：本站
印制板组件在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿的气泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题。
阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接时焊盘温度相对较高，故气泡出现在焊盘周围。
现在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温度不够就会夹带水汽进入下到工序。PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部，焊盘周围进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。
解决办法是：
（1） 应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常标准情况下，不应出现气泡现象。
（2） PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月
（3） PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃/4H～6H
阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接时焊盘温度相对较高，故气泡出现在焊盘周围。
现在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温度不够就会夹带水汽进入下到工序。PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部，焊盘周围进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。
解决办法是：
（1） 应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常标准情况下，不应出现气泡现象。
（2） PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月
（3） PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃/4H～6H
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