回流焊接是根据回流焊的温度曲线变化调整来达到佳的回流焊接效果，回流焊温度曲线直观的体现出线路板在回流焊炉内焊接温度变化过程，不根据回流焊温度曲线焊接很容易造成大量的回流焊接不良产品。

SMT回流焊工艺流程

回流焊炉温曲线一般是根椐你所使用锡膏和PCB上的器件以及它所使用的材料来设定的，而且在不同的PCB不同的环境下，所产生的温度曲线也是不样的！我们所测试的温度曲线其实是测试PCB板子上的温度，不是你所看到的炉子上的温度。若回流焊温度曲线没有设置好，前段的所有品质管控都失去了意义。回流焊的温度曲线是什么?其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装，广晟德为你详细讲述：

回流焊原理与温度曲线：

回流焊温度曲线

从温度曲线分析当PCB进入升温区(干燥区)时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件;当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。

回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装，A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试，B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试，PCB质量对回流焊工艺的影响，焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''

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