波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，首先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入无铅锡槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。

波峰焊工作原理图

波峰焊机操作人员应详细熟悉设备原理，波峰焊电路原理图，技术说明书及其它辅助资料后方可操作。

波峰焊机工艺流程视频讲解

一、波峰焊机焊接前准备

检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。

二、波峰焊机开炉

打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。

三、设置波峰焊接参数

助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（般为0.8-1.92m/min）。
焊锡温度：必须是打上来的实际波温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波的实际温度高5－10℃左右。
测波高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。

四、首件波峰焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）

把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。

五、根据首件波峰焊接结果调整焊接参数。

六、连续波峰焊接生产方法同件波峰焊接样。

在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

七、波峰焊接产品检验标准按照出厂检验标准。

1、焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见；

2、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；

3、焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度；

4、焊点引线露出高度为0.5—1mm 。引线总长度（从印制板表面到一马当先侧面的引线顶端）不大于4mm ；

5、焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象；

6、波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施，对检查出的疵点要返修；

7、焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。