随着微细间距器件的发展，组装密度愈来愈高，焊点愈来愈小，而其所承载的力学、电学、和热学负荷则愈来愈重，对可靠性要求日益提高，但传统的Sn/Pb合金的抗蠕变性差，不能满足近代电子工业对可靠性的要求。因此，波峰焊无铅焊料的开发和应用，不仅对环境保护有利，而且还担负着提高电子产品质量的重要任务。广晟德下面分享一下无铅波峰焊接工艺主要参数。

波峰焊机

1、无铅波峰焊预热温度

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。

2、无铅波峰焊轨道倾角

轨道倾角对无铅波峰焊焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~ 7°间。

3、无铅波峰焊的波高度

波的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。

4、无铅波峰焊接温度

焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃

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