波峰焊工艺视频讲解

波峰焊接工艺视频

波峰焊机中常见的预热方法:

1.空气对流加热 

2.红外加热器加热

3.热空气和辐射相结合的方法加热

波峰焊工艺曲线解析：

1.润湿时间

指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

2.停留时间

PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波宽/速度

3.预热温度

预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度

4.焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型 元器件 预热温度 单面板组件 通孔器件与混装 90~100双面板组件 通孔器件 100~110 双面板组件 混装 100~110 多层板 通孔器件 115~125 多层板 混装 115~125

波峰焊工艺参数调节: 

1.波高度

波高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”

2.传送倾角

波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使返回锡锅内

3.热风刀

所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波后﹐在SMA的下方放置个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”。

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