助焊剂的组成与分类
　　波峰焊助焊剂是用于清除金属表面的氧化物和其它污染的化学活性物质。由于电子元器件和PCB等电子装联材料通常是在清沽、干燥的工业环境下生产与保存的，并且焊接是在300℃以下很快就完成的，因此，金属氧化的程度般不大．这样，在考虑助焊剂的组成时，除了要求其具备定的去氧化能力外（通常佑怪蚀能力很强的化学成分），还要求助焊剂的残留物具有较低的腐蚀性和易清洗的特点，以免残留的反应物对焊点造成持久的侵害。由此也就分成了需要焊后清洗的助焊荆和免清洗助焊剂(Nwclean Flux)两种主要类型。
　　通常对波峰焊助焊剂在常温时的化学活性要求不强，这主要是从运输、储存角度来考虑的．只有将其加热到定温度时，才要求能与氧化物等发生强烈反应助焊剂的活化温度般选在焊料的熔点下，这样，在焊接加热过程中，固态的助焊剂熔化、铺展并进行去除氧化物的反应，焊料很快也鱿升温熔化状态，进而在已清洁的金月表面润湿铺展。助焊剂通常以膏状、液态形式使用（焊锡丝内芯中的助焊剂是固体，有些工业域使用粉状助焊剂》，并在焊接前涂布于指定的焊接部位。波峰焊中般用喷嘴将液态助焊剂发泡或直接喷射到PCB组件的焊接面上，回流焊则将粉状的焊料合金与膏状助焊剂的混合物（焊锡膏）预先印刷到PCB焊盘上。由于助焊剂与焊料合金粉末出厂时已棍合在起，助焊剂的化学活性不可避免地会引起焊料合金的腐蚀，因此，焊锡膏的使用期和储存条件都是有严格的规定。
　　为了保证助焊剂发挥应有的作用，对助焊荆的基本要求是
　　(1)熔点低于焊料熔点，并在焊接温度下依然保持化学稳定性．只有这样，助焊剂才能先于焊料熔化并发挥助焊作用
　　(2)熔融时的表面张力、粘度和比重均小于液态焊料，以保证自身的流动和扩展性．
　　(3）助焊剂不腐蚀焊接材料，焊接后的残留物对焊点的腐蚀性小并易于清除，对环境和操作者没有危害。
　　(5）常温下的化学稼定性强并易于储存

广晟德节能波峰焊的其中个特点是当有线路板走到助焊剂的喷头跟前时助焊剂会喷出，线路板走过助焊剂喷涂自动停止，具体特点和工作视频请点击链接详细了解http://www.sz-gsd.com/Product/show/155/522.html

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