带大了解铅波峰焊接工艺对以下电子产品生产要素的影响

  (1)PCB

      高的焊接温度会使PCB变形，因此在PCB设计时应考滤到PCB厚度与长宽比是否确当。在波峰焊机中应设置中央支撑，可有效地防止PCB在无铅波峰焊中因高温引起的凹陷变形。选择Tg值较高的基板，可从根本上防止PCB变形。

      (2)元器件

      在无铅波峰焊接中，焊接高温对通孔元件来说影响不太大，但对片式元器件会有较大的影响，比如片式电容，塑封SOT，SOIC等器件，严重时会造成这类器件的损坏。预防损坏的办法是适当调高PCB预热温度以及适当降低锡锅温度，必要时对元器件进行预烘处理以去除元器件内部的潮气。

      (3)助焊剂

      传统的免清洗助焊剂多数不适用于铅波峰焊的需要，因为它在高温下很快就失去活化能力，也不能有效地防止焊盘的二次氧化。目前已研制出用于铅波峰焊的水溶性VOC助焊剂，如IF2005，它在高温时也有优良的助焊能力。

      在传统的助焊剂中有部分中固含量的助焊剂，也能用于无铅波峰焊接的需要，因此在并未要求使用特定成分的助焊剂的前题下，只要其活性温度范围符合铅焊的要求，而且润湿效果又好，也可以用于铅焊接的生产。

      (4)PCB焊盘设计

      波峰焊焊点形成机理：流动的融熔焊料提高了焊盘和引脚的温度，使能够浸润，然后依靠焊盘孔与元件引脚间的间隙所形成的毛细现象而导致焊料上穿孔到元件引脚上，因此其间隙大小很为重要。由于铅焊料的表面张力大，穿透力不强，因此铅波峰焊中焊盘孔与元件引脚间的间隙要适当加大。

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