波峰焊的温度曲线有有几个制作步骤?它的化学反应主要表现在哪里?

1、润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2.停留时间PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波宽/速度
3.预热温度预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度(見右表)
4.焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。

波峰焊温度曲线图

波峰焊温度曲线

波峰焊的化学反应内容提要:波的表面均被层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动当PCB进入波面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波面(B)前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩小状态﹐此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。

电脑波峰焊

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