波峰焊工艺参数控制要点
时间：2013-09-27 14:25:38 来源：本站
波峰焊工艺参数控制要点
一、助焊剂涂覆量
要求在印制电路板（简称PCA）底面有薄薄的层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定量喷射三种方式。公司采用的是定量喷射方式。检验喷射量的合适，有2种方法：1、 目测，PCA板的正面插孔位置是否有零星助焊剂。
2、用测试纸在喷射的上方，约在链爪夹持位置匀速移动1次，喷射完成后，检查测试纸上是否均匀喷射，如喷射中间有较多的渗透，说明喷射量大，较集中，颗粒大可通过调整助焊剂流量、针阀压力、喷雾气压旋钮来达到合适的量。
采用定量喷射方式时，助焊剂是密闭在容器内的，不易挥发、不易吸收空气中水分、不易被污染，因此助焊剂成分能保持不变。要点：
（1）操作员每天在焊接前清洁喷头1次，防止喷射孔堵塞。
（2）喷雾控制箱上的各个调节阀条好后不要随意变动，以免引起喷雾不良。
二、预热温度和时间以及预热的作用
1、将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。2、焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。
3、使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
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