日本是早开展铅波峰焊焊接研究并研制出铅焊料的.各大公司已经把无铅波峰焊焊接技术应用在电子产品的实际生产中。日本立法规定有铅波峰焊焊接的终止期为2003年年底，从2004年开始不允许含铅电子产品进口。

　　1999年7月29日，美环境保护署修改有害化学物质排放的报告义务基准值，对于铅及其化合物类有害物质.基准值由原来的10000磅减少10磅。2000年1月，美正式向工业界推荐标准化铅波峰焊焊料.

　　2003年2月13日，欧盟WEEE和ROHS指令正式生效，规定自2006年7月1日起在欧洲市场亡销售的电子产品必须是铅产品;同时各成员必须在2004年8月13日前完成相应的立法。

　　2003年3月，中信息产业部经济运行司拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，规定电子信息产品制造者应该保证，从2003年7月1日起实行有毒有害物质的减量化生产措施：自2006年7月1日起投放市场的重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯或聚合溴化联苯乙醚等。

　　事实上，电子产品无铅波峰焊焊接需要解决焊料和焊接两个基本问题，所涉及的是个范围其广大的技术域，焊接设备、焊接材料、助焊剂、焊接工艺、电子元器件都将随改变。

　　尽管有外专权威性的分析，就全世界电子工业的铅消耗量来说.仅占所有行业铅消耗总量的0.6%，电子产品生产中的铅用量对环境和健康的危害并不明显。但是，在全球经济和环境保护发展的大背景下，铅波峰焊焊接已经成为电子制造行业不可逆转的趋势，哪怕它真的不过是际贸易壁垒的—个技术手段，我们只能也必须积地应对它、解决它，否则，我将法在世界电子制造业中立足。

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