在波峰焊工艺中，预热能将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。预热是很重要的个系统，了解其原理并规范操作，对提升焊接品质有意义。

焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。

有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。

根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波温度般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波的宽度来调整，以每个焊点接触波的时间来表示焊接时间，般焊接时间为3-4s。

波峰焊接工艺视频详解

相关技术文章推荐阅读