波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。下面广晟德来为大家详细分享一下波峰焊的工艺流程。

波峰焊工艺流程图

一、单机式波峰焊工艺流程

1、元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要) ———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L 焊———清洗———检验———放入专用运输箱；

2、印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。

二、联机式波峰焊工艺流程

将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入专用运输箱。

虽然现在很多电子产品组装用到的是SMT贴片，但是在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、庭音像设备以及即将推出的数字机盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。波峰焊的工艺流程对于电子产品生产企业还是需要掌握的。