焊接是电子装联技术的核心。焊接的目的是用焊接材料将元器件引脚与印制电路板的焊盘结合起来,形成电路的电气连接与机械连接,从而实现电路功能。工作程序的不规范会造成焊点过大，还有温度的高低和锡炉输送角度不正确也会导致波峰焊焊点锡量太大而影响生产的质量，为此，解决这种问题是必须的。通常在评定个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.

标准焊点图

1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?;整,般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.

2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.

3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.

4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡.

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