波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波而实现焊点焊接的过程。

波峰焊工艺流程视频讲解

　　波峰焊接工艺制作的过程：

　　1.治具安装

　　2.喷涂助焊剂系统

　　3.预热

　　4.次波

　　5.二次波

　　6.冷却。

　　下面分别介绍各步内容及作用。

　　1..助焊剂系统：助焊剂系统是保证焊接质量的第个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

　　2.治具安装：治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。