回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。

　　回流焊接设备进化的原因: 热传递效率和焊接的可靠性的不断提升!

　　第代回流焊:热板传导回流焊设备

　　(热传递效率慢:5-30 W/m2K(不同材质的加热效率不样),有阴影效应,.)

　　第二代回流焊:红外热辐射回流焊设备

　　(热传递效率慢:5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不样),有阴影效应,元器件的颜色对吸热量有大的影响.)

        第三代回流焊:热风回流焊设备

　　(热传递效率比较高:10-50 W/m2K,阴影效应,颜色对吸热量没有影响.)

　　第四代回流焊:(气相回流焊接)系统

　　(热传递效率高:200-300 W/m2K,阴影效应,焊接过程需要上下运动.冷却效果差.)

　　第五代回流焊:真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统

　　(密闭空间的空洞焊接,热传递效率高:300 W-500W/m2K,焊接过程保持静止震动.冷却效果优秀.颜色对吸热量没有影响.) 目前完美的焊接系统!

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