回流焊温度曲线的测试，一般采用能随PCB板同进入炉膛内的温度采集器(即温度记忆装置)进行测试，测量采用K型热电偶(依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶)，偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测试后将记忆装置数据输入PC专用测试软件，进行曲线数据分析处理，打印出PCB组件温度曲线。

回流焊温度曲线图

1、 测试点的选取一般最少三点,能代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 般情况下，高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘中心处，低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子处(PLCC.QFP等)， 另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。

2.、热电偶的安装 a. 感应温度用的热电偶,在使用和安装过程中,应确保除测试点外,短接现象发生,否则无法保证试精度,测试点尽可能小. b. 热电偶在与记忆装置或其它测试设备相连接时,其性应与设备要求致,热电偶将温度转变为电动势,所以连接时有方向要求。(目前我们使用的热电偶插头有正负区分)

3.、测试点安装:热电偶与测试位置要可靠连接,否则会产生热阻,另外与热电偶接触的材料以及固定热电偶的材料应是小的,因其热或吸热作用将直接影响热电偶测量值的真实性。

4、回流焊测温板的制作
4.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。如图：

回流焊标准测温点

4.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
4.5位置分布：采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位置分布.
4.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。

5、测试炉温曲线
5.1根据工程师制定的温度制程界限,炉温测试技术员基于不同的回流炉结构先行预设定各区炉温,以达到温度制程要求.
5.2将测温板上的热电偶依次插入测试仪的插孔内.戴上保护套，同时注意空气线必须插入第一插孔内。
5.3 炉温设定后,待回流炉绿灯正常亮起后，方可以用测温板进行测试。
5.4将测温板及测试仪小心的放入回流焊的传送带或链条上，并打开测试仪的电源及记录数据开关，进板方式应与所生产的板子相同。
5.5测试完成后,在出板端取出测试仪。
5.6在电脑端读出温度曲线,检查曲线是否在合理的制程范围内,否则技术员需要继续调试各区温度,直到测量出符合制程界限的温度曲线.