随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT 回流焊在中也得到了进步 的推广和发展。 很多公司在生产和研发中已经大量的应用了 SMT 工艺和表面贴装元器件（SMC ／SMD）。因此，焊接过程也就法避免的大量的使用回流焊机。广晟德回流焊为大讲解下， 回流焊作为表面贴装工艺生产的个主要设备， 它的正确使用疑是进步 确保焊接质量和产品质量。

无铅回流焊炉温曲线

我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.

A．影响炉温的关键地方是：

 1：各温区的温度设定数值

 2：各加热马达的温差 

 3：链条及网带的速度

 4：锡膏的成份

 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度

 6：加热区的数量及回流焊的长度 

 7：加热区的有效长度及泠却的特点等 

B.回流焊的分区情况： 

 1：预热区（又名：升温区） 

 2：恒温区（保温区/活性区） 

 3：回流区 

 4：泠却区 如何来设置回流焊机温度曲线的数据 　　

1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线； 　　

2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等； 　　

3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 

 4、根据设备的具体情况，例如：加热区的长度、加热源的材料、回（再）流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

                  图（无铅温度曲线）

无铅温度分析：

   无铅锡膏的熔点是217度，常见的铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu  其比率是：96.5/3.0/0.5  如图（）所示：

一、预热区

   预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度  175-26=149度  升温率为；149度/100S=1.49度/S）

二、恒温区

   恒温区的高温度是200度左右，时间为80S，高温度和低温度差25度

三、回流区

   回流区的高温度是245度，低温度为200度，达到值的时间大概是35/S左右；回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到值的时间太长。整个回流的时间大概是60S

四、泠却区

 图二（铅温度曲线）​

如图（二）所示：泠却温度曲线没有同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）所以上图并非为理想标准曲线

  图（三）理想标准温度曲线（黑线）​

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