无铅技术时代的到来，除了给人们在原有目标上质疑外，带来的是更难处理的工艺，复杂的材料选择，以及多方面成本的提高。作为条不归路，多数用户所得到的压力也许是高于利益。无铅技术虽然经过了超过15年的研究开发，但由于材料种类和技术方案众多，虽然目前业界多认为已经可行，并且材料的选择偏好等较为明确，但在有些方面（尤其是可靠性）方面的认证还不算十分成熟，研究还会继续下去。
　　波峰焊在在SMT应用中产品的焊接质量可以用以下的定义来描述，随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺是铅工艺。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接温度的要求更高的预热温度，还要说点，在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站，这方面是为了防止热冲击，另方面，如果有ICT的话会对检测有影响。
　　在SMT应用中，波峰焊焊接质量可以用以下的定义来描述。“在设计意图的使用环境、方式和寿命期中，能够维持某个程度的机械和电气性能。”在这定义中，“使用环境”指使用的场合，如室内或是室外、静止的工作台或移动的交通工具上、以及环境的温湿度等等;“方式”主要指的是通电工作模式。例如天中会开关多次的(如手机、电脑、MP3、汽车电子等产品)，或通电启动后基本不关机的(如通信机站，用电话，供电保护等产品);“寿命期”指得是产品的预期使用期。这些都会因为行业情况和企业定位的不同而有所差异，也是设计部门必须给于定义的，所以以上的定义中说“设计意图”。“维持某个程度”指的是可以接受的失误或失效程度，例如说1%的产品失效，或某个性能量化上的20%下降类的定义。