回流焊结构及原理图解
时间：2021-02-08 11:43:47 来源：广晟德
回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。广晟德下面详细为大家讲解一下回流焊结构原理。
回流焊机
一、回流焊结构
回流焊结构图
1.空气流动系统:气流对流效率高，包括速度、流量、流动性和渗透能力。
2.加热系统:由热风电动机、加热管、热电偶、固态继电器、温度控制装置等。
3.传动系统:包括导轨、网带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、 运输速度控制机构等部分。
4.冷却系统:对加热完成的PCB进行快速冷却的作用,通常有风冷、水冷两种方式。
5.氮气保护系统:PCB在预热区、焊接区及冷却区进行全制程氮气保护，可杜绝焊点及 铜箔在高温下的氧化，增强融化钎料的润湿能力，减少内部空洞，提高焊点质量。
6.助焊剂回收装置:助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器，通过蒸发器将废气(助焊 剂挥发物)加温到450℃以上，使助焊剂挥发物气化，然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发 器,助焊剂通过上层风机抽出，通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中。
7.废气处理与回收装置:目的主要有3点：环保要求，不让助焊剂挥发物直接排放到空 气中；废气在焊中的凝固沉淀会影响热风流动，降低对流效率，需要回收；如果选择氮气 焊，为了节省氮气，要循环使用氮气，必须配置助焊剂废气回收系统。
8.顶盖气压升起装置:便于焊膛清洁，当需要对回流焊机进行清洁维护，或生产时发生掉板等 状况时，需将回流炉上盖打开。
9.排风装置:强制抽风可保证助焊剂排放良好，特殊的废气过滤，保证工作环境的空气清洁， 减少废气对排风管道的污染。
10.外形结构:包括设备的外形、加热区段和加热长度。
回流焊原理图解
热风回流焊结构
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品域都已得到应用。
回流焊温区原理
A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
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