回流焊工艺原理介绍
时间：2020-12-16 15:00:44 来源：广晟德
回流焊工艺是当前表面贴装技术中重要的焊接工艺，它已在包括手机，电脑，汽车电子，控制电路、通讯、LED照明等许多行业得到了大规模的应用。越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊在相当范围内取代波峰焊已是焊接行业的明显趋势。
回流焊工艺流程
那么回流焊设备究竟在日趋成熟的铅化SMT工艺中会起到什么样的作用呢？让我们从整条SMT表面贴装线的角度来看下：
回流焊机
有铅锡膏（Sn63Pb37）的熔点为183度，如果要形成个好的焊点就必须在焊接时有0.5-3.5um厚度的金属间化合物生成，金属间化合物的形成温度为熔点以上10-15度，对于有铅焊接而言也就是195-200度。线路板上的电子原器件的高承受温度般为240度。因此，对于有铅焊接，理想的焊接工艺窗口为195-240度。
无铅焊接由于无铅锡膏的熔点发生了变化，因此为焊接工艺带来了很大的变化。目前常用的铅锡膏为Sn96Ag0.5Cu3.5 ，熔点为217-221度。好的无铅焊接也必须形成0.5-3.5um厚度的金属间化合物，金属间化合物的形成温度也在熔点上10-15度，对于无铅焊接而言也就是230-235度。由于无铅焊接电子原器件的高承受温度并不会发生变化，因此，对于无铅焊接，理想的焊接工艺窗口为230-245度。
工艺窗口的大幅减少为保证焊接质量带来了很大的挑战，也对无铅波峰焊接设备的稳定性和可靠性带来了更高的要求。由于设备本身就存在横向温差，加电子原器件由于热容量的大小差异在加热过程中也会产生温差，因此在铅回流焊工艺控制中可以调整的焊接温度工艺窗口范围就变得非常小了，这是无铅回流焊的真正难点所在。
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