电子产品焊接一般都是采用让锡融化成液态然后把电子元器件和线路板融合在一起。有这个功能的生产设备有波峰焊设备和回流焊设备。波峰焊设备分为单波峰焊设备、双波峰焊设备、选择性波峰焊，下面主要讲一下双波峰焊接系统的特点。

双波峰焊原理图

现在的波峰焊接系统一般采用双波峰。在波峰焊接时,线路板先接触第一个波,然后接触第二个波。第一个波是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小、贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的“遮蔽效应”湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此,即使线路板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。

双波峰焊工作视频

经过第一个波的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路、锡多、焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔、波较稳定的二次波峰喷流进行。这是个“平滑”的波,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有效地去除焊端上过量的焊料,并使所有焊接面上焊料润湿良好,修正了焊接面,消除了可能的拉和桥接,获得充实缺陷的焊缝,终确保了组件焊接的可靠性。